- Hội nghị Kết nối thông minh AI + Quang điện tử lần thứ 3 (OSIC 2026) đã kết thúc thành công tại Tô Châu từ ngày 23 đến ngày 24 tháng 4 năm 2026. Là một sự kiện chuyên nghiệp có thẩm quyền tích hợp AI và quang điện tử tại Trung Quốc, hội nghị quy tụ các chuyên gia nghiên cứu trong ngành, các doanh nghiệp chuỗi công nghiệp hàng đầu và các tổ chức nghiên cứu chuyên nghiệp. Nó phân tích kỹ lưỡng lộ trình phát triển công nghệ trong tương lai, xu hướng phát triển thị trường và mô hình công nghiệp tổng thể của ngành truyền thông quang học, đóng vai trò là tiêu chuẩn phát triển và tham chiếu ngành có thẩm quyền cho các nhà thực hành truyền thông quang học thượng nguồn và hạ nguồn toàn cầu.
- Điểm nổi bật cốt lõi của hội nghị này là việc chính thức thành lập hệ thống phát triển công nghiệp hoàn toàn mới-của Truyền thông Quang học 3.0. Ngành đã bước ra khỏi giai đoạn 1.0 tập trung vào kết nối cơ bản và giai đoạn 2.0 tập trung vào nâng cấp băng thông và tốc độ, đồng thời chính thức bước vào chu kỳ tích hợp thông minh mới với sự tích hợp của truyền thông, điện toán và nhận thức. Với sự tiến bộ không ngừng của hoạt động đào tạo mô hình lớn AI, suy luận thông minh trên đám mây và xây dựng cụm điện toán quy mô lớn, chuỗi công nghiệp truyền thông quang học đã chấp nhận chuyển đổi và nâng cấp cấu trúc. Kết nối quang-tốc độ cao, tích hợp quang điện tử-công suất thấp và mạng thông minh mật độ-cao đã trở thành hướng phát triển đồng thuận của toàn ngành.
- Đánh giá dựa trên các tín hiệu ngành cốt lõi do OSIC 2026 đưa ra, việc xây dựng cơ sở hạ tầng điện toán AI đang chiếm ưu thế trong tốc độ lặp lại của kết nối quang-tốc độ cao. 800G đã đạt được ứng dụng thương mại quy mô-quy mô lớn trong các trung tâm dữ liệu AI cỡ vừa và nhỏ{4}}toàn cầu và trở thành cấu hình triển khai chính thống. và nâng cấp các cụm điện toán AI quy mô lớn. Trong khi đó, mức độ thâm nhập thị trường của công nghệ tích hợp quang tử silicon không ngừng tăng lên, đạt gần 50% trong các kịch bản ứng dụng 800G cao cấp. Nó đã trở thành một phương pháp kỹ thuật cốt lõi để cải thiện băng thông truyền dẫn, mật độ tích hợp và giảm mức tiêu thụ điện năng tổng thể.
- Kiến trúc tích hợp và đóng gói quang điện tử đã trở thành chủ đề nóng bỏng tại hội nghị. CPO, NPO và XPO được xác định rõ ràng là các lộ trình phát triển cốt lõi cho kết nối tốc độ cao-AI thế hệ tiếp theo{2}}AI. Trong số đó, CPO tích hợp động cơ quang học với chip ASIC thông qua việc đóng gói đồng bộ, nén liên kết kết nối điện đến mức milimet. Nó giảm thiểu tổn thất truyền tải và mức tiêu thụ điện năng tổng thể một cách hiệu quả, hoạt động như một công nghệ then chốt để phá vỡ tình trạng tắc nghẽn tiêu thụ điện năng của các mô-đun quang có thể cắm truyền thống. Là giải pháp chuyển tiếp và bổ sung, NPO và XPO cân bằng giữa hiệu suất kỹ thuật và-tính linh hoạt khi triển khai tại chỗ để thích ứng với nhu cầu triển khai trong nhiều tình huống khác nhau. Ngoài ra, các công nghệ tiên tiến bao gồm LPO và OCS đã được ngành công nhận đầy đủ về giá trị ứng dụng của chúng trong các tình huống phân khúc.
- Trong lĩnh vực kết nối mạng và phương tiện truyền dẫn cơ bản, hệ thống cáp trung tâm dữ liệu{0}mật độ cao và việc mở rộng phân chia bước sóng mạng khu vực đô thị đã trở thành nhu cầu khắt khe của thị trường. Đối với kết nối tốc độ cao-phạm vi cao{3}}ngắn trong các trung tâm dữ liệu, nhu cầu thị trường về liên kết cáp quang mật độ-cao, giải pháp kết nối MPO/MTP và truyền dẫn cáp quang đa chế độ OM5 tiếp tục tăng. Trong các kịch bản mở rộng băng thông mạng đường trục và kết nối chéo trung tâm dữ liệu, các công nghệ ghép kênh phân chia bước sóng CWDM, DWDM và CCWDM được các nhà khai thác và nhà cung cấp dịch vụ đám mây ưu tiên do khả năng sử dụng băng thông cao và khả năng mở rộng linh hoạt. Điều này cũng thúc đẩy sự tăng trưởng ổn định trên thị trường thiết bị quang thụ động và các sản phẩm hỗ trợ cáp quang chính xác. Nguồn cung cấp chip quang EML ngược dòng chặt chẽ đã đẩy nhanh hơn nữa việc thay thế công nghệ quang tử silicon và thúc đẩy nâng cấp hợp tác của toàn bộ chuỗi công nghiệp.
- Dựa trên logic công nghiệp do OSIC 2026 cung cấp, ngành truyền thông quang học sẽ tiếp tục phát triển xoay quanh bốn chủ đề chính trong vài năm tới: hỗ trợ sức mạnh tính toán AI, lặp lại tốc độ-cao, triển khai kịch bản mật độ-cao và nâng cấp công nghệ năng lượng-thấp. Chu kỳ lặp lại công nghệ liên tục được rút ngắn và cơ cấu nhu cầu thị trường đang được tối ưu hóa. Bố cục chuỗi cung ứng toàn cầu và kiểm soát chất lượng sản phẩm được tiêu chuẩn hóa cũng đã trở thành yếu tố cạnh tranh cốt lõi ở thị trường nước ngoài.
- Cống hiến cho ngành hỗ trợ truyền thông quang học toàn cầu, Tập đoàn OPTICO luôn chú trọng đến-các xu hướng công nghệ tiên tiến và những thay đổi của thị trường toàn cầu, tập trung vào R&D và cung cấp các giải pháp hỗ trợ truyền dẫn và kết nối truyền thông quang học cơ bản. Với chất lượng sản phẩm được tiêu chuẩn hóa, khả năng phân phối chuỗi cung ứng ổn định và các giải pháp tùy chỉnh phù hợp với tình hình ở nước ngoài, công ty đáp ứng đầy đủ nhu cầu ứng dụng đa dạng của các trung tâm dữ liệu toàn cầu, cơ sở hạ tầng điện toán AI và mạng đường trục truyền thông. Bắt kịp làn sóng phát triển của Truyền thông Quang học 3.0, OPTICO cung cấp các dịch vụ hỗ trợ truyền thông quang điện tử ổn định và đáng tin cậy cho các đối tác toàn cầu có thế mạnh về chuyên môn.